Wir bieten eine nahtlose PCBA-Lösung aus einer Hand sowohl für Rapid Prototyping als auch für Massenproduktionsanforderungen.
Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung
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Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung
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ltem
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Technische Parameter
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Menge
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Mindestmenge: 1 Stück. Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK
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Tests an Produkten
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Flying-Probe-Test, Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest
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Benötigte Dateien
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PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)
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Komponenten: Stückliste (Stücklisten)
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Montage: Pick-AND-Place-Datei
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Mindest. Größe
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0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm)
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max. Größe
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20*20 Zoll (500*500mm)
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PCB-Löttyp
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Wasserlösliche Lotpaste, RoHS-bleifrei
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Komponentendetails
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Passiv bis zur Größe 0201
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BGA und VFBGA
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Bleilose Chipträger/CSP
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Doppelseitige SMT-Bestückung
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Fine Pitch bis 0,8 mil
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BGA-Reparatur und Reball
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Entfernen und Ersetzen von Teilen
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Komponentenpaket platzieren
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QFP, SOP, PLCC, BGA
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PCB-Vorlaufzeit (Arbeitstage)
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2 Schicht
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4 Schicht
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6 Schicht
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Über 8 Schichten
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HDI
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Probenvorlaufzeit (Normal)
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5-6
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6-7
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7-8
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10-12
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10-12
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Probendurchlaufzeit (schneller)
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48-72 Stunden
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5 |
6 |
6-7
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12
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Vorlaufzeit für die Massenproduktion
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7-9
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10-12
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13-15
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16
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20
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Vorlaufzeit für die Leiterplattenbestückung
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Probe Vorlaufzeit
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PCB Fab+Komponentenbeschaffung+PCBA=15 Arbeitstage
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Vorlaufzeit für die Massenproduktion
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PCB Fab+Komponentenbeschaffung+PCBA=20 Arbeitstage
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Weitere Entscheidungen
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