Wir bieten eine nahtlose PCBA-Lösung aus einer Hand sowohl für Rapid Prototyping als auch für Massenproduktionsanforderungen.
Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung
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Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung
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ltem
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Technische Parameter
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SMT-Verbindung min. Raum
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0201mm
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QFP-Raum
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Steigung 0,3 mm
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Mindest. Paket
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0201
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Mindest. Größe
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0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm)
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max. Größe
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14*22 Zoll (350*550mm)
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Platzierungspräzision
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± 0,01mm
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Platzierungspaket
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QFP, SOP, PLCC, BGA
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Platzierungsfähigkeit
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0805, 0603. 0402, 0201
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PCB-Vorlaufzeit (Arbeitstage)
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2 Schicht
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4 Schicht
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6 Schicht
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Über 8 Schichten
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HDI
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Probenvorlaufzeit (Normal)
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5-6
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6-7
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7-8
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10-12
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10-12
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Probendurchlaufzeit (schneller)
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48-72 Stunden
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5 |
6 |
6-7
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12
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Vorlaufzeit für die Massenproduktion
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7-9
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10-12
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13-15
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16
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20
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Vorlaufzeit für die Leiterplattenbestückung
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Probe Vorlaufzeit
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PCB Fab+Komponentenbeschaffung+PCBA=15 Arbeitstage
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Vorlaufzeit für die Massenproduktion
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PCB Fab+Komponentenbeschaffung+PCBA=20 Arbeitstage
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Weitere Entscheidungen
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