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고품질 공장 가격은 Qi 표준 무선 충전기 PCBA를 갖춘 전자 회로 기판을 맞춤 설계합니다. 1
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    표면 마무리
    HASL
    민. 선의 폭
    4밀
    민. 줄 간격
    4밀
    민. 구멍 크기
    0.2mm
    보드 두께
    0.4-4mm
    보드 크기
    맞춤형
    자료
    FR-4
    표면 처리2
    이머젼 골드
    솔더 마스크 색상
    맞춤형
    실크스크린 컬러
    맞춤형
    서비스
    PCB+부품+조립
    제품 이름
    PCB 보드 조립
    원산지
    광동, 중국
    PCB 테스트
    100% 전자 테스트
    임피던스 제어 허용 오차
    ±5%
    기능 테스트
    구리 두께
    0.5-4온스
    신청
    전자 장치
    제품 설명
    PCB 조립 기능
    PCB 조립 기능
    항목
    기술적인 매개변수
    SMT 접합 Min. 공간
    0201mm
    QFP 공간
    피치 0.3mm
    민. 패키지
    0201
    민. 크기
    0.25*0.25인치(6*6mm)
    맥스. 크기
    14*22인치(350*550mm)
    배치 정밀도
    ±0.01mm
    배치 패키지
    QFP, SOP, PLCC, BGA
    배치 능력
    0805, 0603. 0402, 0201
    PCB 리드타임(근무일)
     
     
     
     
     
     
    2 층
    4 층
    6 층
    8층 이상
    HDI
    샘플 리드타임(보통)
    5-6
    6-7
    7-8
    10-12
    10-12
    샘플 리드타임(빠름)
    48~72시간
    5
    6
    6-7
    12
    대량 생산 리드타임
    7-9
    10-12
    13-15
    16
    20
    PCB 조립 리드타임
     
    샘플 리드타임
    PCB 팹+부품 소싱+PCBA=15 영업일
    대량 생산 리드타임
    PCB 팹+부품 소싱+PCBA=20 영업일
    영상 설명.
     
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