Professionelles Design und Herstellung von Leiterplatten für kabellose Ladegeräte

Effizient, stilvoll, zuverlässig, anpassbar 

Unsere professionelle Leiterplatte für kabellose Ladegeräte wird mit hochwertigen Materialien und fortschrittlichen Montagemöglichkeiten für Prototypen, kleine Bestellmengen und Massenbestellungen entwickelt und hergestellt. Mit Tests an Produkten, einschließlich Flying-Probe-Test, Röntgeninspektion, AOI-Test und Funktionstest, ist unsere Vorlaufzeit für die Leiterplattenbestückung effizient und zuverlässig. Wir bieten eine Reihe von PCB-Lötarten, Komponentendetails und Gehäuseoptionen an, um erstklassige Leistung und einfache Integration in drahtlose Ladegeräte zu gewährleisten.

Effiziente kabellose Ladetechnologie

Unser professioneller Design- und Fertigungsservice für Leiterplatten für drahtlose Ladegeräte bietet ein breites Leistungsspektrum, einschließlich der Leiterplattenbestückung für Prototypen, kleine Bestellmengen und Massenbestellmengen. Wir führen gründliche Produkttests mittels Flying-Probe-Test, Röntgeninspektion, AOI-Test und Funktionstest durch, um Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Mit der Fähigkeit, Leiterplattengrößen von 0,25 x 0,25 Zoll bis 20 x 20 Zoll und Komponenten bis zur Größe 0201 sowie bleifreie Chipträger und BGA zu verarbeiten, ist unser Leiterplattenbestückungsservice für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.

Materialeinführung

Dank unserer professionellen Fähigkeiten bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten für drahtlose Ladegeräte können wir Ihnen hochwertige Leiterplattenbestückung anbieten, vom Prototyp bis zur Massenproduktion. Mit unseren fortschrittlichen Tests, einschließlich Flying Probe Test, Röntgeninspektion und Funktionstests, können Sie sich auf die Zuverlässigkeit Ihres Produkts verlassen. Unsere kurzen Vorlaufzeiten, einschließlich Mustervorlaufzeiten von nur 48–72 Stunden für die Leiterplattenbestückung, stellen sicher, dass Sie Ihr Produkt schnell und effizient auf den Markt bringen können.